我们已对realme V5 5G的BOM表进行了分析，此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。

图源：微博

器件分析说明：

在开始分析之前，需要对元器件分析的一些概念和问题进行说明。我们是通过市场官方公开渠道购买机器，每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商，所以我们以购买拆解的机器为准。

在元器件的分析过程中，新产品可能会遇到识别不了品牌或者具体型号的情况，这部分元器件占比大约10%左右；成本预估是根据元器件的数据库来确定，同时会结合一些市场调研来做修正，不过影响元器件成本的因素有很多，例如厂商向供应商采购的数量也会令元器件单价发生变化，因此成本预估的误差也会有约10%的误差。

因此元器件的成本预估仅供参考，与真实的成本会有一定的差异。

器件分析：

我们预估realme V5 5G的成本为152美元（约合人民币998.45元），包含组装费3美元， 主控总成本为87.7美元，约占整机成本57.7%。

realme V5 5G整机包含1155个组件，其中日本提供936个组件，占总共的81%，组件数占比最高，成本占比6.4%，主要区域在器件，连接器。

中国大陆提供186个组件，占总共的16.1%，成本占比28.88%，主要区域为IC，非电子器件，连接器，屏幕，电池等。

美国提供17个组件，占总共的1.5%，成本占比8.42%，主要区域在IC。

韩国提供6个组件，占总共的0.52%，成本占比30.2%，成本占比最高，主要区域为闪存内存和相机传感器。

中国台湾提供9个组件，占总共的0.78%，成本占比25.77%，主要区域在IC。

其它国家和地区提供1个组件，占总共的0.1%，成本占比0.33%，另外组装成本为3美元。

我们归纳整理了realme V5 5G成本排在前五的元器件，分别是内存+闪存、主芯片、屏幕、电池、后置主摄图像传感器。

realme V5 5G搭载天玑720芯片，采用台积电7nm工艺打造，定位中端，凭借该芯片的价格优势，realme推出了更便宜的realme V3，售价仅999元起，成功将5G手机价格降到了千元以下。

今年联发科在5G芯片布局全面，高端有天玑1000系列，包含天玑1000+和天玑1000L两款芯片。虽然搭载的机型不是很多，但让市场认识到联发科对移动芯片研发的重视程度。联发科中端部分走量的5G芯片非常多，天玑800系列厂商认可度最高，OPPO、realme、vivo、华为等厂商均有采用这个系列芯片的机型。天玑800系列包含天玑800和天玑800U两款芯片。天玑820主要是提供给Redmi。天玑720的纸面参数稍弱于天玑800U，但价格也更便宜，有助于5G手机普及。

近日联发科还发布了价格更低的天玑700 5G SoC，面向大众5G市场，使得5G手机的售价进一步下探，据说搭载量产的机型有望定价600元左右，成为真正的百元5G手机。虽然定位不高，但天玑700仍然支持双模5G组网。

联发科在芯片设计上已经完成了从旗舰到5G普及的全价格段覆盖。天玑系列以出众的性能、实惠的价格得到了市场的青睐，在芯片设计领域积淀深厚的联发科，在5G时代终于迎来了新一轮爆发。

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（校对/零叁）