IGBT产能持续紧缺,两大IDM厂商加入分拆上市热潮

《IGBT产能持续紧缺,两大IDM厂商加入分拆上市热潮》

老伙计网消息,长期以来,IGBT市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断,缺货涨价更是持续了较长时间,业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。

2020年,客户需求旺盛依旧,国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解,反而愈演愈烈。自年初起,国际IGBT大厂均受疫情影响,产能供应不足的问题持续至今。

产能不足

随着国外IGBT产品供应不足,交期一再拉长,国内客户除了下全款订单等待产品的同时,也正在逐步接受国产IGBT,培养二供,给国内IGBT厂商一个“试错”机会。

业内人士表示,受疫情影响,原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。

因此,“国产化替代”的市场机遇是驱动国内IGBT厂商成长的关键。

值得注意的是,较多国内IGBT厂商受限于资金、技术、人才等因素,只能采用Fabless模式,需要通过晶圆代工厂合作生产IGBT芯片,而代工资源紧缺也是导致国内IGBT产业发展缓慢的一大制约。

据了解,华虹半导体、中芯绍兴等IGBT代工厂从去年底至今均处于满载状态,国内晶圆代工产能持续紧张。也有不止一家国内IGBT芯片设计厂商向老伙计网表示,公司今年有客户需求,但晶圆工厂产能供应不足,限制了公司的产能扩张,也因此流失了订单。

时至今日,晶圆代工产能紧缺的问题日趋严重,而IGBT需要应用在高压领域,芯片内的线条尺寸都比较大,想要把产品尺寸做小很难,是个“吃片”大户。对于一般芯片产品而言,一片8英寸晶圆进行工艺加工可能能产出几千个甚至上万个芯片,但做IGBT却只能切割出大概200个。

因此,在市场需求旺盛,产品供应不足,而代工资源又处于紧缺状态的情况下,采用IDM模式的IGBT厂商就处于有利地位,既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖,又能自行调整生产计划扩大产能,抓住市场机遇。

半导体是技术密集型产业,也是资本密集型产业,亟待投资扩产的国内IGBT厂商均在加速融资。

2020年2月,同属于IGBT厂商的斯达半导自上市以来就获得资本市场的热捧,连收22个涨停,也驱动了包括中车时代电气、比亚迪半导体在内已经在市场上有所突破的IGBT厂商加速登陆资本市场的步伐。

在国内众多IGBT厂商中,中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用IDM模式,且率先取得技术和市场突破的企业,二者又在今年同时加入拆分上市大军,受到市场和业内的重点关注。

分拆上市

9月30日,中国中车发布公告称,公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“中车时代电气”)申请于境内首次公开发行A股股票并在上海证券交易所科创板上市。

资料显示,中车时代电气成立于2005年9月,主营业务为研发、制造及销售轨道交通装备产品。其全资子公司中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线,早在1964年就开始功率半导体技术的研发与产业化,2008年战略并购英国丹尼克斯公司,公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强,致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商。

中国中车表示,本次发行完成后,公司仍是中车时代电气的间接控股股东,通过本次发行,将有利于中车时代电气拓宽融资渠道并提高融资能力。

业内人士表示,中车的IGBT目前主要应用在轨道交通上,自供的比例很高,大概40%。中车去年IGBT的收入规模是超4亿人民币,预计今年的营收在6个亿左右。中车的IGBT芯片线二期及其配套模块封装线建设项目,针对的是整个电动汽车、新能源车,产能达产之后,营收有翻倍的可能性。

据了解,上述项目已经于2019年开工。据中车时代电气副总经理余康在2020年度中国汽车工业统计工作会议上表示,中车时代电气9月26日下线了中国首条8英寸车规级IGBT芯片生产线,产品将于近期推出。

与中车时代半导体一样,比亚迪半导体同为自身体系下培育的半导体企业,布局的重点均为IGBT,虽然中车时代半导体主要面向轨道交通、电网、风电等市场,比亚迪半导体主要面向新能源汽车市场,目前二者面对的市场并不相同,但二者选择在同一个时间节点分拆上市,且皆押宝于新能源汽车领域。

供应补充

资料显示,比亚迪半导体(曾用名:比亚迪微电子)原为比亚迪的第六事业部,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其最受业内关注是IGBT业务,自2005年,比亚迪即开始布局IGBT,并于2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂,次年其IGBT芯片即通过科技成果鉴定。截至目前,比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商。

今年4月14日,比亚迪公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者,仅42天后完成A轮融资,首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。又过了20天后完成A+轮融资,此次投资方阵容实力依旧强大,共30位投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

两轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,分别融资约19亿元和8亿元,合计估值已达到102亿元。

比亚迪表示,本次增资扩股事项完成后,比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权,后续比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作,尽快形成具体方案,以搭建独立的资本市场运作平台,完善公司独立性,助力业务发展壮大。

上述业内人士进一步指出,整个新能源汽车市场非常大,目前整体来看,IGBT市场的情况供不应求。从这个角度来讲,比亚迪半导体和中车时代电气这两家IDM模式的IGBT公司,从比亚迪和中国中车的体系中独立出来,借助资本的力量发展,更多的是填补市场供应上的不足。(校对/GY)