【芯融资】9月融资规模或超38亿元 资本对第三代半导体、光芯片等投资热情不减

《【芯融资】9月融资规模或超38亿元 资本对第三代半导体、光芯片等投资热情不减》

老伙计网(文/西农落),据不完全统计,9月国内获得新一轮融资的半导体类企业或超22家,融资金额或超38亿元。

《【芯融资】9月融资规模或超38亿元 资本对第三代半导体、光芯片等投资热情不减》

与7、8两月相比,9月芯融资规模上升明显,本月云天励飞、芯驰科技、芯耘光电三家企业融资规模较大,占据了50%融资额。

《【芯融资】9月融资规模或超38亿元 资本对第三代半导体、光芯片等投资热情不减》

超60%企业融资规模在近亿元及超亿元

从9月获得融资的企业来看,超60%的企业新一轮融资额达近亿元以及超亿元。

芯驰科技

芯驰科技A轮5亿元融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等老股东大比例跟投。

芯驰科技是一家汽车智能驾驶芯片研发商,专注于汽车应用领域,为用户提供ADAS和自动驾驶等产品,致力于帮助用户解决智能驾驶芯片领域问题,同时还提供智能核心处理器的研发服务。

云天励飞

云天励飞新一轮超过10亿元战略融资的投资方为深圳市特区建设发展集团以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。值得注意的是,今年4月,云天励飞宣布完成了10亿元的Pre-IPO轮融资。

企查查显示,云天励飞是一家人工智能领域的技术创新型企业,专注于视觉智能领域。云天励飞自主研发的全球首套动态人像识别系统——云天“深目”,目前已经在深圳、青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等国内外100多个城市落地应用。

鹏钛存储

鹏钛存储C轮融资由和利资本领投, 亚昌投资、君盛资本等机构跟投。

鹏钛存储是一家专注于低功耗企业级SSD主控芯片、固件和相关应用软件等完整解决方案研发的高科技公司, 面向数据中心(Data Center)等企业级市场,为分布式数据中心客户提供可高度拓展的、完整的硬件、固件、软件平台解决方案。

亚成微

亚成微B轮亿元融资由光大控股、上海德宁、中天国富、西安沣睿达联合投资。本轮融资主要用于补充流动资金、新产品产能拓展以及补充研发中心设备仪器。

亚成微成立于2007年,是一家专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司。在功率电子领域,亚成微致力于为客户提供高功率密度快充解决方案,目前已推出了国内首批E-Mode GaN FET直驱ZVS反激控制芯片、国内首款CoolMos直驱ZVS反激开关电源芯片以及一系列双绕组高性能高可靠性电流控制型PWM开关控制芯片等。

诺领科技

诺领科技2亿元B轮融资的投资方包括盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。本轮资金将主要用于NB-IoT芯片产品量产,设计下一代产品以及开拓下游细分市场,加速产品应用。

值得一提的是,今年3月诺领科技完成了A轮融资,投资方为华颖投资。

诺领科技是一家专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业。此前,诺领科技仅用15个月的时间就交出了首颗芯片NK6010。据创业江北消息,NK6010芯片从2018年2月底开始开发,2018年2月22日样片在台积电出厂,2018年11月开始流片,2019年5月份实现OTA(Over-The-Air)。

国微思尔芯

国内领先的EDA解决方案公司国微思尔芯此次完成了新一轮数亿元融资。本轮融资由大基金下设的产业融资机构芯鑫融资租赁、资产管理机构中青芯鑫组建的实体领投,国投创业基金、上海半导体装备材料产业投资基金、浦东科创集团、君联资本等知名投资机构跟投,现有投资方上海临港科创投资继续追加投资;国微思尔芯控股股东及员工亦积极参与了本轮融资。对于此轮募集的资金,将用于打造全流程数字EDA工具平台。

国微思尔芯创立于2003年,十多年来一直专注于EDA解决方案研发,是上海市重点 EDA 企业。今年9月7日,国微思尔芯推出新原型验证系统Quad 10M Prodigy Logic System,配备了四颗Stratix 10GX 10M FPGA。

第三代半导体、光芯片等明星领域关注度不减

在资本方面,第三代半导体、光芯片等半导体行业的“实力派”热度依旧。

睿熙科技

VCSEL芯片公司“睿熙科技”2亿元A+轮融资由上海自贸区基金、鋆浩资本联合领投,燕创资本、普华资本、同渡资本跟投。本轮融资主要用于下一阶段芯片的量产以及流片研发投入。

2017年8月,睿熙科技就获得舜宇V基金天使轮融资,次年8月获得达晨、天创Pre-A轮融资。

睿熙科技是一家光电芯片研发生产商,成立于2017年,该公司成立次月,第一代应用于3D结构光VCSEL芯片下线;2017年12月推出第二代结构光VCSEL芯片;2018年4月,自建可靠性实验室和设备开始运行,开始积累可靠性数据,具备高性能VCSEL芯片量产能力;2019年5月,高性能大功率2W/3W ToF VCSEL规模量产;2020年二季度第一代应用于车载激光雷达的350W首样芯片推出。

奇芯光电

今年9月,高密度光子集成创新厂商奇芯光电宣布已于8月完成2.4亿元C轮融资。

去年4月,奇芯光电完成了B轮融资,投资方包括国开科创、英华资本、中科创星。

奇芯光电2014年由海外光子集成技术专家团队组成并落户于中国科学院西安光机所,集合了兼具Si(高折射率差)和SiO₂(低损耗)两大平台的优势,掌握了具备高折射率差、超低损耗、微小尺寸、多层回路的光子集成核心技术,其集成光路本征损耗仅为0.01dB/cm,单元器件的尺寸与硅基器件相比拟。

百识电子

第三代半导体外延代工服务商百识电子宣布超募完成Pre-A轮融资,融资总额过亿元。本轮融资仍由和利资本领投、台达电等知名投资方跟投,融资主要将用于建厂及生产设备购入。

百识电子成立于2019年8月,专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片,包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC,针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

自2019年12月份获得和利资本领投的天使轮5000万融资之后,百识电子加快各项建设。无尘室工程已于2020年8月15日动工,预计今年年底工厂开始运转。目标是在2021年第一季度完成6英寸SiC外延片开发送样,并于2021年上半年完成GaN外延开发。

芯耘光电

芯耘光电近4亿元的B轮融资由中金资本旗下中金锋泰基金领投,IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投,现有投资方普华资本继续追加投资。本轮融资后,募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展。

芯耘光电成立于2017年1月,公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。企查查数据显示,截至目前,芯耘光电已完成多轮融资,投资方包括:DG资本、普华资本、陆家嘴资产管理、余杭基金等。

(校对/若冰)

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