【老伙计拆评】vivo X50 Pro拆解:揭秘微云台结构是如何放进手机的?

老伙计网消息(文/叶子),在其他厂商还在追求高像素的时候,vivo另辟蹊径,关注视频防抖的硬件改善。比如,为了解决小视频时代用户的痛点,vivo想办法将微云台放进了手机里。vivo X50 Pro是如何将微云台放进手机,又是怎样运转的呢?接下来老伙计拆评就为大家揭晓。

《【老伙计拆评】vivo X50 Pro拆解:揭秘微云台结构是如何放进手机的?》

图源:微博

vivo X50 Pro配置一览:

SoC:高通骁龙765G处理器丨7nm工艺

屏幕:6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏丨分辨率 2376×1080 丨屏占比90.5%

存储:8GB RAM+ 128GB ROM

前置:3200万像素自拍镜头

后置:4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦

电池:4250毫安锂离子聚合物电池

拆解步骤

取出vivo X50 Pro的卡托,用热风枪加热后盖后,结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈,分离后盖后可以看到后盖上泡棉,在后摄像头盖上对应摄像头位置处,也都贴有泡棉用于保护。

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取下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器,两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。

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在vivo X50 Pro的主板盖上除了有大面积石墨片外,还有NFC线圈,传感器软板和天线板。

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vivo X50 Pro的主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。

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值得一提的是,vivo X50 Pro的后置微云台主摄是通过两条排线与主板连接,另一条负责马达驱动。

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断开vivo X50 Pro主板上的排线,依次取下主板,前后置摄像头,副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护,副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

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vivo X50 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手方便拆卸,取下电池。

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依次取下vivo X50 Pro的按键软板,听筒,指纹识别传感器软板,振动器,主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处,按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。

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vivo X50 Pro的屏幕与内支撑通过胶固定,使用加热台加热屏幕,将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用,面积较大。

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模组信息

vivo X50 Pro的屏幕为6.56英寸AMOLED全面屏,分辨率2376×1080,支持90Hz刷新率,型号为Samsung AMB656VQ01。

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后置摄像头模组从左到右分别为:

48MP微云台主摄,型号为Sony IMX598,光圈f/1.6。

8MP潜望式长焦摄像头,型号为Omni Vision ov08a10,光圈为f/3.4,支持5倍光学变焦,支持OIS防抖。

13MP人像摄像头,型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.46。

8MP广角微距摄像头,型号为Hynix HI846,光圈为 f/2.2。

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vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头,型号为Samsung S5KGD1,光圈为f/2.48。

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微云台模组组成部分:

vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框,FPC软板,上下金属保护盖板,模组固定框架,双滚珠悬架,磁动框架,镜头模组和CMOS传感器组成。

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模组中起到防抖的主要部分:

vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖,而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起,使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型,降低了软板对主摄的牵引力,提高了防抖精度。

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主板IC信息

主板正面主要IC(下图): 

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1、QORVO-QM77040-前端芯片

2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片

6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

9、NXP-SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC(下图):

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1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片

4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片

5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片

6、NXP-高效D类音频放大器芯片

7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

9、QORVO-QM77032-前端模块芯片

拆解总结

vivo X50 Pro采用三段式设计,整机设计严谨,拆解难度中等。X50 Pro在SIM卡托处,USB接口处套都有硅胶圈用于防水,槽口处都塞有硅胶塞用于保护,主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护。

vivo X50 Pro通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热,整机共搭载有三颗麦克风,分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风,可以锁定视频视频画面主体声音。

微云台能通过上下俯仰、左右倾斜进行画面校正,防抖角度可达到正负3°以上,防抖范围是传统光学防抖的约3.2倍,从而获得类似“云台稳定器”一般的立体防抖体验。但传统微云台面积约为普通主摄平均占板面积的5倍,是潜望式摄像头的3.2倍。客观空间的障碍、加工工艺的高精度要求,是微云台防抖一直没有被行业普遍采用的原因。

为了降低微云台模组尺寸,vivo独创了异形磁动框架堆叠方案,将占板面积节省约40%,厚度减少1mm,压缩微云台与屏幕的距离至微乎其微的0.13mm,再加以良好的结构保护措施,形成一套外观设计与主板布局“完美”平衡的堆叠方案。

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从拆解也可以看出,vivo X50 Pro的微云台主摄结构复杂,设计精巧,为了在实现防抖功能的同时尽可能降低模组厚度,vivo花费了很多心力,除了异形磁动框架堆叠方案,还独创了双色云阶设计,大大降低了后置摄像模组凸起的感知,让机身更加轻薄。

特别鸣谢:eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

(校对/零叁)

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